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Diseño y Multimedia / Vídeo - Edición y Producción

Detalles del trabajo

  • Publicación: hace 10 días
  • Tiempo restante: 19 días
  • Tipo de trabajo: proyecto freelance
  • Ubicación: España, Sevilla
  • Presupuesto: 1.000,00 €
  • Experiencia requerida: Intermedio (3-5 años)
  • Fecha estimada: 28/12/2016

Descripción del proyecto

Realización de un vídeo de un servicio de la empresa de duración 1 minuto.

El banco de secuencias de vídeo ya existe, esto incluye la secuencia de entrada.  (se pueden ver ejemplos en el canal de Vimeo de Alter Technology )

la idea es hacer un video parecido conceptualmente a esto "simular entrando dentro de un satélite (https://youtu.be/f7XsIWo63rE ) hasta el nivel de un componente electrónico y desde ahí simular la inspección y los modos de fallo de un componente." Vamos a hacerlo de forma un poco más sencilla pero con el mismo enfoque. A base de muchas fotografías superpuestas con transiciones dinámicas vamos a simular el mismo viaje a la par que vamos explicando los diferentes modos de fallos que nos podemos encontrar. Algo al estilo https://youtu.be/vqJ6t899_ek

Empezamos con la foto de un satélite completo, en órbita donde hacemos ver conceptos como radiación y stress térmico
Luego quitamos los paneles solares y saltamos a las tarjetas, ahí explicamos problemas de contaminación, desgasificación y daños por vibración  (todo esto se explica mediante texto en pantalla sobre las imagenes) 

Luego visualizamos un componente de la placa y entonces nos centramos la superficie y en los riesgos asociados a las falsificaciones  (imagenes y secuencias proporcionadas por nosotros, incluirán textos explicativos)

Aquí todavía estamos con aumentos de 10-40x
De ahí hacemos un viaje 3D del componente gracias a nuestra máquina de rayos X, sería bueno problemas del sellado, el die attach, mostrar los riesgos de la tecnología BGA, y cómo podemos detectarlo  (secuencia video)
En esta fase ya estamos con aumentos de 1000x

Antes de desencapsularlo tenemos que ver cómo plantear el ensayo del RGA, con objeto de examinar la atmósfera en la que se ha encapsulado el componente y los daños que puede llegar a provocar.
Una vez hecho esto tenemos que pasar a la interna del dado, para lo que mostraremos como la plaga púrpura, el bonding incorrecto puede llegar a ocasionar daños irreversibles (secuencia video + imagenes + texto)

Ahora estamos inspeccionando el dado con el microscopio electrónico, que nos puede llegar a ofrecer magnificaciones de 500.000x
Aquí enseñamos problemas variados en la glasivación, en el tamaño de las pistas (secuencia imágenes + texto)

Pero como no podemos quedarnos en la superficie, tenemos que ver el interior del dado, para ello necesitamos presentar nuestro FIB y cómo actúa. (video + texto)

 Aquí si saltaremos a un pequeña secuencia animada para explicar en qué consiste y el valor del ensayo.

 

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Habilidades requeridas

Requisitos importantes

  • No cumples con este requisito
  • No cumples con este requisito

Acerca de la empresa

Sr.****  Infográficos

Sr.****

(0) | 1 trabajos publicados
España España
Noviembre de 2016

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